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高通量高安全性试管封装系统

基本信息

申请号	CN202022851811.6	申请日	-
公开（公告）号	CN213974736U	公开（公告）日	2021-08-17
申请公布号	CN213974736U	申请公布日	2021-08-17
分类号	B65B51/22（2006.01）I;B65B3/12（2006.01）I;B65B55/04（2006.01）I;B65B35/30（2006.01）I;A01N1/02（2006.01）I	分类	输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人	谷田;曹毓琳	申请（专利权）人	北京唐颐惠康生物医学技术有限公司
代理机构	无锡知更鸟知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	朱云华
地址	266109山东省青岛市城阳区春阳路211-7号
法律状态	-

摘要

本申请公开了高通量高安全性试管封装系统，属于生物、制药、医疗领域。包括机座、控制模块、移动模块、注射模块和封装模块，移动模块包括移液工位、第一驱动装置、滑轨和滑块，注射模块包括注射泵、第二驱动装置和垂直移动轴，封装模块包括超声波焊接头和超声波发生器。本申请设置了控制模块、移动模块、注射模块和封装模块，只需将待封装的高安全性冻存试管放置于移动模块，通过移动模块的自动移动依次进入注射模块和封装模块进行自动注射和封装，可同时对多个试管进行连续操作，大大提高了高安全性冻存试管的封装效率和安全性，同时本申请采用超声波焊接封装方式，相比于现有的高安全性冻存试管密封，大大提高了高安全性冻存试管封装的密封性。