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免焊接的DPC陶瓷基板

基本信息

申请号	CN201921920603.8	申请日	-
公开（公告）号	CN211017124U	公开（公告）日	2020-07-14
申请公布号	CN211017124U	申请公布日	2020-07-14
分类号	H01L33/62(2010.01)I	分类	基本电气元件;
发明人	刘玲;唐莉萍;郑中山	申请（专利权）人	东莞市国瓷新材料科技有限公司
代理机构	厦门市新华专利商标代理有限公司	代理人	东莞市国瓷新材料科技有限公司;西安柏芯创达电子科技有限公司
地址	523000广东省东莞市塘厦镇古寮一路12号
法律状态	-

摘要

本实用新型公开一种免焊接的DPC陶瓷基板，包括陶瓷片及固晶线路层；该固晶线路层通过电镀的方式成型固定在陶瓷片的表面，固晶线路层包括有固晶部、正极线路和负极线路，该正极线路上局部电镀加厚形成有下正极连接部，该下正极连接部的表面电镀加厚形成有上正极连接部，该负极线路上局部电镀加厚形成有下负极连接部，该下负极连接部的表面电镀加厚形成有上负极连接部。通过在正极线路上电镀加厚形成下正极连接部和上正极连接部，在负极线路上电镀加厚形成下负极连接部和上负极连接部，使得本产品在与外部安装连接时，只需插接即可，无需进行焊接，成本低，可以很方便快捷地与外部器件连接，连接性能稳定，容易拆卸，并有利于减缓产品性能退化。