一种用于数字隔离器的芯片封装结构、芯片封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202110978652.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113782502A | 公开（公告）日 | 2021-12-10 |
| 申请公布号 | CN113782502A | 申请公布日 | 2021-12-10 |
| 分类号 | H01L23/367（2006.01）I;H01L23/467（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/48（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 姚立奎 | 申请（专利权）人 | 湃晟芯（苏州）科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市世通专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 贺爱文 |
| 地址 | 215400江苏省苏州市太仓市科教新城子冈路27号太仓科技信息产业园二期3号楼3层303室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于数字隔离器的芯片封装结构、芯片封装方法，包括芯片主体，芯片主体上设置有多根引脚，芯片主体包括有芯片外壳，芯片外壳的底部设置有开口，开口处固定有一块基板，基板上设置有多个连接孔，连接孔内固定有透气层，透气层上固定有浮动块，基板上设置有多个导热孔，导热孔的一端和连接孔导通，导热孔的另一端和芯片外壳内部导通，基板上固定有多根软带，软带和芯片外壳的表面接触，软带压住芯片外壳的表面，软带上设置有插孔，一个插孔内布置有一根引脚，引脚的表面和软带的内壁紧贴；引脚的表面设置有凹槽，凹槽内固定有浮动式的导热层。本发明操作简单，不易损坏，便于安装，使用寿命长。 |
