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一种具有屏蔽层的封装结构

基本信息

申请号 CN201721473762.9 申请日 -
公开（公告）号 CN207425844U 公开（公告）日 2018-05-29
申请公布号 CN207425844U 申请公布日 2018-05-29
分类号 H01L23/31;H01L23/552 分类 基本电气元件;
发明人 廖益均;吴晓莉 申请（专利权）人 成都六三三机电科技有限公司
代理机构 四川力久律师事务所 代理人 陈明龙;庞启成
地址 610031 四川省成都市花牌坊街2号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种具有屏蔽层的封装结构，包括集成电路本体、引脚、内部封装层、外部封装层和金属屏蔽外壳；所述集成电路本体底部具有导电凸点，所述导电凸点和引脚相连；内部封装层将集成电路本体和引脚封装成长方体，并控制所述引脚延长方体结构的两侧向外伸出；在所述内部封装层的上表面和下表面都包裹封装有外部封装层；在长方体未设置引脚的两侧也设置有外部封装层；所述外部封装层是具有屏蔽功能的封装层；在内部封装形成的长方体侧面设置有卡槽；所述金属屏蔽外壳和所述卡槽配合形成卡扣固定。本实用新型封装结构采用外部封装层结构实现全包裹的封装效果，具有良好的屏蔽作用。