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一种集成电路封装结构

基本信息

申请号 CN201721473153.3 申请日 -
公开（公告）号 CN207425841U 公开（公告）日 2018-05-29
申请公布号 CN207425841U 申请公布日 2018-05-29
分类号 H01L23/29;H01L23/31;H01L23/373;H01R4/48 分类 基本电气元件;
发明人 吴晓莉;廖益均 申请（专利权）人 成都六三三机电科技有限公司
代理机构 四川力久律师事务所 代理人 陈明龙;庞启成
地址 610031 四川省成都市花牌坊街2号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种集成电路封装结构，包括集成电路本体芯片；所述集成电路本体芯片底部靠近右侧的位置焊接有第一弹性凸点，所述集成电路本体芯片顶部靠近左侧的位置焊接有第二弹性凸点；所述第一弹性凸点和第一引脚结合，所述第二弹性凸点和第二引脚结合；在所述集成电路本体芯片的底部靠近左侧的位置连接预定位支撑架，所述预定位支撑架和第二引脚相连；树脂封装结构将第一弹性凸点和第一引脚封装在一起，同时将第二弹性凸点和第二引脚结合；在树脂封装结构的顶部两侧设置有侧面凸起；在所述树脂封装结构的顶部设置有导热复合层。本实用新型封装结构芯片和引脚牢固，稳定性好，容易封装制备，且封装结构的引脚电阻小，性能优良。