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电极引出结构装配工艺

基本信息

申请号 CN201310103026.4 申请日 -
公开（公告）号 CN103178231B 公开（公告）日 2017-04-12
申请公布号 CN103178231B 申请公布日 2017-04-12
分类号 H01M2/20(2006.01)I;H01M2/26(2006.01)I;H01G11/86(2013.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 宋旭升;孙哲;聂丹丹;徐梅;张颖;孙慧勇 申请（专利权）人 凯迈嘉华（洛阳）新能源有限公司
代理机构 郑州睿信知识产权代理有限公司 代理人 胡伟华
地址 471000 河南省洛阳市高新开发区浅井南路2号凯迈园区
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种电极引出结构装配工艺，该电极引出结构装配工艺采用了过渡插配加焊接的方式，定位突起插入定位孔内一般采用压入或敲入即可，不需要对端盖和集流板进行降温或升温的预处理，节省了装配时间，提高了生产效率，降低了成本；其次，采用过渡插配的电极引出结构，若其中端盖或集流板的缺陷对储能器件性能有较大影响，还可对其进行拆换以达到标准要求；再者，焊接可增加集流板和端盖的导电接触面积，减小接触电阻，从而有利于降低储能器件的内阻；另外，高温或低温环境对焊接效果基本无影响，从而增加了电极引出结构的可靠稳定性，有利于延长储能器件的使用寿命。