振动传感器的测试系统和测试方法
基本信息
| 申请号 | CN202110393007.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113063493A | 公开（公告）日 | 2021-07-02 |
| 申请公布号 | CN113063493A | 申请公布日 | 2021-07-02 |
| 分类号 | G01H17/00;H04R29/00 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 孔宪博;赵读亮;刘新华;万蔡辛 | 申请（专利权）人 | 无锡韦感半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京成创同维知识产权代理有限公司 | 代理人 | 蔡纯;岳丹丹 |
| 地址 | 214028 江苏省无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座C栋5层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 公开了一种振动传感器的测试系统和测试方法，该测试方法采用该测试系统进行振动传感器的气导敏感度测试和机械振动敏感度测试，该测试系统包括硬化固化依次连接的振动盘、金属底座、电路板，电路板上包括用于安装待测振动传感器的待测振动传感器安装位，振动盘连接振动驱动装置，可根据振动驱动装置的驱动而振动。本发明提供的振动传感器的测试系统的振动盘、金属底座和电路板硬化固化连接，可保障振动传导的可靠性，保障电路板上安装的待测振动传感器接收的振动与设定的振动保持一致，保障了机械振动敏感度测试的可靠性，为振动传感器的测试提供了便利。 |
