测试系统
基本信息
| 申请号 | CN202110552509.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113311306A | 公开（公告）日 | 2021-08-27 |
| 申请公布号 | CN113311306A | 申请公布日 | 2021-08-27 |
| 分类号 | G01R31/26;G01R27/26;G01R31/52;G01R1/067 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 刘宏志;谭海峰;万蔡辛 | 申请（专利权）人 | 无锡韦感半导体有限公司 |
| 代理机构 | 北京成创同维知识产权代理有限公司 | 代理人 | 蔡纯;张靖琳 |
| 地址 | 214028 江苏省无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座C栋5楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 公开了一种测试系统，用于晶圆电容测试，包括上位机和探针台，探针台包括放置待测晶圆的承片台和针卡板，针卡板包括电容测试模块、控制模块和偏压模块，电容测试模块测试获得待测晶圆的测试电容，并通过控制模块将测试电容传递至上位机进行处理，偏压模块用于向电容测试模块提供测试用偏置电压，控制模块与上位机连接，用于实现针卡板与上位机的通信。本发明的测试系统通过电容测试模块直接获得待测晶圆的测试电容，测试线路短，测试线路中的寄生电容对测试精度的干扰少，获得的测试电容的精度高，测试电容通过控制模块传递至上位机进行数据处理，以实现对待测晶圆的质量评估，且整体结构简单，在保障测试精度的情况下降低了系统成本。 |
