一种数控晶体滚圆机

基本信息

申请号 CN202020574588.2 申请日 -
公开(公告)号 CN212470774U 公开(公告)日 2021-02-05
申请公布号 CN212470774U 申请公布日 2021-02-05
分类号 B24B5/04(2006.01)I; 分类 磨削;抛光;
发明人 吴福文;姚志文;高本龙;倪艳艳 申请(专利权)人 无锡强福机械设备有限公司
代理机构 连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 代理人 刘刚
地址 214000江苏省无锡市新吴区江溪街道坊前新风路29号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种数控晶体滚圆机,包括台面,所述台面的上端设置有一号托底板座,且一号托底板座的上端安装有滚圆砂轮机,所述一号托底板座的一侧设置有二号托底板,且二号托底板上固定安装由升降托板底座,所述升降托板底座的上端一侧固定安装由磨面刻槽机,且磨面刻槽机的前端设置有头架,且头架的一侧安装有一号伺服电机,所述头架的另一侧安装有尾架,且头架与尾架顶住圆棒,所述台面位于导轨的上端,且导轨上安装有驱动丝杆;本实用新型所述的一种数控晶体滚圆机,通过安装二号伺服电机和导轨,使得台面上的滚圆砂轮机与磨面刻槽机可以进行前后移动来调整磨削量的大小,从而减小了机床的长度,而且也减少了机床的成本。