一种适用升温透气法测试隔膜闭孔温度与破膜温度的装置

基本信息

申请号 CN202122028959.4 申请日 -
公开(公告)号 CN215640974U 公开(公告)日 2022-01-25
申请公布号 CN215640974U 申请公布日 2022-01-25
分类号 G01N25/12(2006.01)I 分类 测量;测试;
发明人 庄志;王迎利;鲍晋珍;王志豪;袁其振;陈强;王思双;欧阳玲萍;程跃鹏 申请(专利权)人 重庆恩捷纽米科技股份有限公司
代理机构 上海远同律师事务所 代理人 张坚
地址 401254重庆市长寿区晏家街道齐心大道22号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种适用升温透气法测试隔膜闭孔温度与破膜温度的装置,该装置的升温部位由红铜制作而成,使用电加热的方法同时对上下模具进行加热,模块的中央位置预留有凹槽,用密封橡胶圈填充,被测物隔膜放置在上下模两个橡胶圈的中间,构成内腔,密封橡胶圈的外围挖有凹槽构成外腔,避免加热模块直接接触隔膜,凹槽的中央设计有通孔,下模进气,上模出气,使用透气仪实时记录其透气率,同时用温度采集仪记录其温度,在加热的过程中对数据进行实时采集,优化了测试装置,使测试结果更加准确、可靠。