一种内层互连多层HDI线路板
基本信息
| 申请号 | CN202021233030.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212115780U | 公开（公告）日 | 2020-12-08 |
| 申请公布号 | CN212115780U | 申请公布日 | 2020-12-08 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 方学东 | 申请（专利权）人 | 吉安市鑫通联电路股份有限公司 |
| 代理机构 | 南昌金轩知识产权代理有限公司 | 代理人 | 吉安市鑫通联电路股份有限公司 |
| 地址 | 343900江西省吉安市遂川县工业园区东区崛起大道鑫通联电子科技产业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种内层互连多层HDI线路板，包括线路板主体和电子原件，所述线路板主体的顶端连接有引导槽，且引导槽的内部连接有球形卡块，所述线路板主体的顶端连接有电子原件，所述线路板主体的一侧连接有铜板，所述线路板主体的底端连接有下连接块，所述铜板的背面连接有铜管，且铜管的背面连接有金属网。该内层互连多层HDI线路板，通过设置通过引导槽和下连接块，能方便对线路板主体之间进行互连接，且该装置通过设置金属网和铜管，能有效增加该装置的散热效果，从而可以有效增加该装置使用寿命。 |
