一种HDI线路板微孔镀铜设备
基本信息
| 申请号 | CN202021230688.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212115809U | 公开（公告）日 | 2020-12-08 |
| 申请公布号 | CN212115809U | 申请公布日 | 2020-12-08 |
| 分类号 | H05K3/18(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 方学东 | 申请（专利权）人 | 吉安市鑫通联电路股份有限公司 |
| 代理机构 | 南昌金轩知识产权代理有限公司 | 代理人 | 吉安市鑫通联电路股份有限公司 |
| 地址 | 343900江西省吉安市遂川县工业园区东区崛起大道鑫通联电子科技产业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种HDI线路板微孔镀铜设备，包括电磁滑轨、第一电机和第二电机，所述电磁滑轨的内部插设有移动板，且移动板靠近电磁滑轨的两侧固定有电磁滑块，所述移动板的内部插设有第一螺杆，且第一螺杆的顶端固定有第一电机，所述第一螺杆的表面套接有螺纹套，所述移动板的底端固定有第一伸缩杆，且第一伸缩杆的表面套接有第二伸缩杆，所述螺纹套的底端固定有夹持块，且夹持块的内部插设有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆的左侧固定有第二电机。本实用新型设置有电磁滑轨和电磁滑块，配合移动板和第一螺杆使装置夹持更加方便，通过夹板和无痕胶，使线路板本体浸泡的更全面。 |
