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一种快速散热型多层HDI板

基本信息

申请号	CN202021244877.2	申请日	-
公开（公告）号	CN212367616U	公开（公告）日	2021-01-15
申请公布号	CN212367616U	申请公布日	2021-01-15
分类号	H05K1/02;B01D46/12;B01D46/00	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	方学东	申请（专利权）人	吉安市鑫通联电路股份有限公司
代理机构	南昌金轩知识产权代理有限公司	代理人	吉安市鑫通联电路股份有限公司
地址	343900 江西省吉安市遂川县工业园区东区崛起大道鑫通联电子科技产业园
法律状态	-

摘要

本实用新型涉及HDI板散热技术领域，具体为一种快速散热型多层HDI板，包括HDI板，所述HDI板内部插设有导热金属管，且导热金属管的外侧连接有第一过滤层，并且第一过滤层的五个侧面包裹有固定框，所述固定框的一侧设置有固定盖，且固定盖位于固定框内部的一面固定连接有第二过滤层，所述固定盖的中间部位插设有散热风扇。本实用新型通过设置有导热金属管可以对HDI板进行金属导热散热，通过导热金属管的纵横垂直与导热金属管接触，避免其接触电子元件的同时，可以把HDI板散发的热量进行导热，通过设置导热金属管内部为中空，可以在散热风扇运转的时候，通过风冷，对其内部进行散热，让金属导热散热和风冷散热相互结合，提高散热的效率。