PCB板电镀方法和PCB板电镀设备
基本信息
| 申请号 | CN202011334792.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112501664A | 公开（公告）日 | 2021-03-16 |
| 申请公布号 | CN112501664A | 申请公布日 | 2021-03-16 |
| 分类号 | C25D7/00(2006.01)I;C25D5/08(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I;C25D17/00(2006.01)I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 吴勇军 | 申请（专利权）人 | 深圳明阳芯蕊半导体有限公司 |
| 代理机构 | 苏州华博知识产权代理有限公司 | 代理人 | 杨敏 |
| 地址 | 518101广东省深圳市宝安区新桥街道上星社区南环路第二工业区第4栋201 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种PCB板电镀方法和PCB板电镀设备，PCB板电镀方法包括：S1：将PCB板固定在电镀设备的电镀槽体中，其中，在所述电镀设备的电镀槽体中设有用于固定PCB板的固定组件、并且在所述PCB板两侧分别设有第一喷嘴组和第二喷嘴组；S2：控制所述第一喷嘴组和所述第二喷嘴组交替执行药液喷出操作和药液吸入操作，以使得在药液喷涂过程中在PCB板的两侧形成有正压和负压差。本发明的PCB板电镀方法和PCB板电镀设备提高了侧喷时对孔内的药液流动的穿透性且达到较好的深镀能力，可实现40∶1厚径比的TP值100％的突破。 |
