新型线路结构的制作工艺及新型线路结构
基本信息
| 申请号 | CN202110181570.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113056107A | 公开（公告）日 | 2021-06-29 |
| 申请公布号 | CN113056107A | 申请公布日 | 2021-06-29 |
| 分类号 | H05K3/16 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 吴勇军 | 申请（专利权）人 | 深圳明阳芯蕊半导体有限公司 |
| 代理机构 | 苏州华博知识产权代理有限公司 | 代理人 | 杨敏 |
| 地址 | 518101 广东省深圳市宝安区新桥街道上星社区南环路第二工业区第4栋201 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种新型线路结构的制作工艺及新型线路结构，该制作工艺如下步骤：S11：通过迭层法形成线路层和覆盖所述线路层的绝缘层；S12：在所述绝缘层上形成沟槽；S13：进行等离子清洗，并溅射底铜或化学沉铜；S14：贴膜并进行曝光显影；S15：进行图形电镀；S16：褪膜处理；S17：蚀刻底铜。本发明的新型线路结构的制作工艺提高了线路结构的精细度、增强了线路与基板的结合力和线路的导通性能，并且制作工艺更加简单。 |
