一种指纹识别芯片封装结构及其封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201510099073.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN105990269B | 公开（公告）日 | 2019-03-05 |
| 申请公布号 | CN105990269B | 申请公布日 | 2019-03-05 |
| 分类号 | H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H01L23/48;G06K9/00 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吴勇军;曹凯 | 申请（专利权）人 | 深圳明阳芯蕊半导体有限公司 |
| 代理机构 | 苏州华博知识产权代理有限公司 | 代理人 | 吴勇军 |
| 地址 | 415305 湖南省常德市石门县夹山镇三板桥村南门6组06010号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种指纹识别芯片封装结构，包括：基板，所述基板上设置有凹槽或贯穿所述基板的镂空部；用于指纹识别的芯片，嵌设于所述凹槽或镂空部中。将芯片嵌设于基板上加工的凹槽或镂空部中，可以有效的降低封装厚度，由于芯片的上表面基本上与基板上表面平齐，因此电极之间的连接布线工艺就非常简单了，因此可以很好的解决现有技术中存在的问题。 |
