芯片封装基板及其制作方法、芯片封装结构及封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202010620108.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111799243A | 公开（公告）日 | 2020-10-20 |
| 申请公布号 | CN111799243A | 申请公布日 | 2020-10-20 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吴勇军 | 申请（专利权）人 | 深圳明阳芯蕊半导体有限公司 |
| 代理机构 | 苏州华博知识产权代理有限公司 | 代理人 | 深圳明阳芯蕊半导体有限公司 |
| 地址 | 518101广东省深圳市宝安区新桥街道上星社区南环路第二工业区第4栋201 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种芯片封装基板及其制作方法、芯片封装结构及封装方法。芯片封装基板包括金属导电柱，用于实现层间的垂直导通；绝缘填充层，填充在所述金属导电柱之间，所述绝缘填充层采用绝缘导热型环氧树脂复合材料；焊线用金属层，电镀在所述金属导电柱的上部表面；底部焊盘表面金属层，电镀在所述金属导电柱的底部表面。 |
