一种感光芯片的封装方法及采用该封装方法的封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201310042596.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103972248B | 公开（公告）日 | 2016-10-12 |
| 申请公布号 | CN103972248B | 申请公布日 | 2016-10-12 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 田丽平 | 申请（专利权）人 | 深圳明阳芯蕊半导体有限公司 |
| 代理机构 | 苏州华博知识产权代理有限公司 | 代理人 | 孙艳 |
| 地址 | 415300 湖南省常德市石门县夹山镇南门荡村6组06010号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种感光芯片的封装方法及采用该封装方法的封装结构，在封装过程中，采用一种特殊工艺保护感光芯片的感光区，确保感光芯片的感光区不易被污染。本发明在封装实施过程中，采用特殊保护工艺，提高了产品的良率，对结构制作环境、制程能力的要求降低，简化了封装工艺，降低了产品的封装成本。 |
