用于接线连接的新型芯片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201320749494.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN203631537U | 公开（公告）日 | 2014-06-04 |
| 申请公布号 | CN203631537U | 申请公布日 | 2014-06-04 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L23/14(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吴勇军 | 申请（专利权）人 | 深圳明阳芯蕊半导体有限公司 |
| 代理机构 | 苏州华博知识产权代理有限公司 | 代理人 | 魏亮芳 |
| 地址 | 415305 湖南省常德市石门县夹山镇三板桥村南门6组06010号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于接线连接的新型芯片封装结构，其包括：基板，其为包括硬质层和软质层的两层式结构；芯片，其覆盖于该基板上，并通过接线与该基板连接。本实用新型使得基板可以获得更好的涨缩性能，对于一些大尺寸的芯片，可以适应其对涨缩值的敏感性，对其也能起到好的保护作用，从而可以更好地保护芯片。 |
