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一种介孔结构的碳硅复合材料及其制备方法

基本信息

申请号	CN202110206688.9	申请日	-
公开（公告）号	CN112928265A	公开（公告）日	2021-06-08
申请公布号	CN112928265A	申请公布日	2021-06-08
分类号	H01M4/36;H01M4/38;H01M4/62;H01M10/0525;H01M4/02	分类	基本电气元件;
发明人	葛传长;仰永军	申请（专利权）人	内蒙古凯金新能源科技有限公司
代理机构	东莞恒成知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	韩丹
地址	013450 内蒙古自治区乌兰察布市商都县七台镇长盛工业园区
法律状态	-

摘要

本发明涉及电池负极材料领域，特别是涉及一种介孔结构的碳硅复合材料的制备方法，包括如下步骤：将硅基介孔材料放入无水乙醇中超声反应8‑25min，得到悬浊液；将高取代羟丙基纤维素加入至悬浊液中搅拌至完全溶解，然后恒温超声反应2.5‑5h，得到悬浊分散液；将蒸馏水加入至悬浊分散液中搅拌均匀，然后减压蒸馏反应2.5‑4.5h，恒温超声反应15‑45min，得到悬浊水溶液；将悬浊水溶液放入反应釜中静置加热15‑55min，趁热过滤得到混合沉淀；将混合沉淀放入低氧氛围中热处理7‑14h，得到介孔结构的碳硅复合材料。本发明提供一种介孔结构的碳硅复合材料及其制备方法，制备的碳硅复合材料具备大比表面积，比容量大，稳定性好。