重布线层结构及其制备方法、封装结构及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110443293.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113327911A | 公开（公告）日 | 2021-08-31 |
| 申请公布号 | CN113327911A | 申请公布日 | 2021-08-31 |
| 分类号 | H01L23/538（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L25/18（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I;H01L21/98（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 胡楠;孔剑平;王琪;崔传荣 | 申请（专利权）人 | 浙江毫微米科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京聿宏知识产权代理有限公司 | 代理人 | 吴大建;陈敏 |
| 地址 | 310000浙江省杭州市江干区解放东路29号迪凯银座30层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供一种重布线层结构及其制备方法、封装结构及其制备方法，所述重布线层结构设置在相邻两个芯片之间，所述重布线层结构中将用于实现芯片之间信号连接的信号连接件（第一连接件），以及用于实现芯片和外部电源之间电源连接的电源连接件（第二连接件、第三连接件和第四连接件）设置于同一重布线层结构中（设置于同一中介层）中，取代了现有的电源板和中介层分离的结构，该结构简单，且信号连接件和电源连接件与基板的距离一致，连接结构简单，工艺精度要求低，工艺简单，良品率大大提高。 |
