半导体结构及封装方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

半导体结构及封装方法

基本信息

申请号	CN202110379914.3	申请日	-
公开（公告）号	CN113140525A	公开（公告）日	2021-07-20
申请公布号	CN113140525A	申请公布日	2021-07-20
分类号	H01L23/31;H01L25/07;H01L23/498	分类	基本电气元件;
发明人	胡楠;孔剑平;王琪;肖敏	申请（专利权）人	浙江毫微米科技有限公司
代理机构	北京润泽恒知识产权代理有限公司	代理人	莎日娜
地址	310000 浙江省杭州市江干区解放东路29号迪凯银座30层
法律状态	-

摘要

本申请实施例提供了一种半导体结构及封装方法。所述半导体结构包括：第一半导体衬底130；第一重布线层210，设置于所述第一半导体衬底130之上，第一模塑组合物层400，设置于所述第一重布线层210之上；其中，所述第一模塑组合物层400的第一结构面403设置有凹槽401；存储器502，至少部分设置于所述凹槽401中；第二重布线层220，设置于所述第一结构面403上所述凹槽401以外的区域；处理器501，设置于所述第二重布线层220之上，并与所述存储器502至少部分重叠设置；所述处理器501分别与所述存储器502、所述第一重布线层210的第一焊盘218电连接。本申请实施例解决了现有技术中，CoWoS封装技术导致封装尺寸过大以及成本增加的问题。