一种具有中介层的封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202110342685.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113097179A | 公开（公告）日 | 2021-07-09 |
| 申请公布号 | CN113097179A | 申请公布日 | 2021-07-09 |
| 分类号 | H01L23/538（2006.01）I;H01L25/065（2006.01）I;H01L25/18（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 胡楠;孔剑平;王琪;崔传荣 | 申请（专利权）人 | 浙江毫微米科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 | 代理人 | 莎日娜 |
| 地址 | 310000浙江省杭州市江干区解放东路29号迪凯银座30层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明实施例提供了一种具有中介层的封装结构，涉及集成电路芯片技术领域。该封装结构包括：有源中介层；M个小芯片，位于所述有源中介层的上方，并与所述有源中介层固定连接，且所述M个小芯片之间电连接；无源中介层，位于所述无源中介层的下方，并与所述有源中介层固定连接；封装衬底，位于所述无源中介层的下方，并与所述无源中介层固定连接；其中，M为大于1的正整数。本发明上述方案，将无源中介层和有源中介层的优势进行结合，不仅可以节省芯片的面积，还可以减少生产成本，提高生产良率。 |
