一种高散热大功率芯片电路封装件及其生产方法
基本信息
| 申请号 | CN202111470397.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114284229A | 公开（公告）日 | 2022-04-05 |
| 申请公布号 | CN114284229A | 申请公布日 | 2022-04-05 |
| 分类号 | H01L23/495（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王永忠;崔卫兵;郑永富;张进兵;张易勒 | 申请（专利权）人 | 天水华天科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人 | 朱海临 |
| 地址 | 741000甘肃省天水市秦州区双桥路14号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种高散热大功率芯片电路封装件及其生产方法，包括引线框架单元和塑封体，所述引线框架单元上正对的两侧设置有第一引脚，且其中一侧设置有第二引脚，所述第二引脚的宽度远大于第一引脚；所述引线框架单元的基岛的正面设置有第一芯片，所述第一芯片上设置有第二芯片，所述第一芯片通过键合线与对应的第一引脚和第二引脚连接，所述第二芯片通过键合线与对应的第一引脚和第二引脚连接；所述第一引脚和第二引脚的部分以及所述基岛的正面、所述第二芯片和所述第一芯片被所述塑封体包覆。本发明增强了封装件的散热性能，降低了封装件工作时的结温，减少了功耗，同时封装件外形减小降低了成本。 |
