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一种MicroLED封装结构

基本信息

申请号	CN202122051209.9	申请日	-
公开（公告）号	CN215680689U	公开（公告）日	2022-01-28
申请公布号	CN215680689U	申请公布日	2022-01-28
分类号	H01L25/075（2006.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L33/52（2010.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	颉信忠;周永寿;刘天生;孙彦龙	申请（专利权）人	天水华天科技股份有限公司
代理机构	西安通大专利代理有限责任公司	代理人	朱海临
地址	甘肃省天水市秦州区双桥路14号
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种Micro LED封装结构，包括基板；所述基板上设置有上芯基岛，所述上芯基岛上设置有LED芯片，LED芯片与上芯基岛之间通过芯片焊盘进行连接，所述上芯基岛上设置有锡镀层，芯片焊盘的表面设置有锡镀层，上芯基岛的锡镀层与芯片焊盘的锡镀层通过焊接形成共晶化合物进行连接，所述LED芯片上设置有塑封体进行塑封。基板上芯基岛和LED芯片焊盘表层均为锡镀层，上芯时只需在基板上涂覆绝缘助焊剂材料，通过形成共晶化合物，通过在LED芯片上增加镀锡层，直接进行焊接，在封装过程中不再需要印刷锡膏制程，所需封装空间小，满足微间距Micro LED封装需求。锡焊料形态受控，降低了微短路不良、产品可靠性高，同时提升了产品良率、成本低。