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一种双基岛单个异形散热片外露引线框架

基本信息

申请号	CN202111398290.6	申请日	-
公开（公告）号	CN114023717A	公开（公告）日	2022-02-08
申请公布号	CN114023717A	申请公布日	2022-02-08
分类号	H01L23/495（2006.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	孙亚丽;崔卫兵;邓旭东;张进兵;张易勒	申请（专利权）人	天水华天科技股份有限公司
代理机构	西安通大专利代理有限责任公司	代理人	张宇鸽
地址	741000甘肃省天水市秦州区双桥路14号
法律状态	-

摘要

本发明属于微电子组装与封装技术领域，公开了一种双基岛单个异形散热片外露引线框架。包括引线框架本体和引线框架结构，其中引线框架本体为矩形结构，设置于所述引线框架本体上，包含若干列引线框架组，每列引线框架组包含若干个引线框架结构最小单元，若干个引线框架结构最小单元竖直分布，自上而下依次设置。此外本发明还包括两个基岛和三种引脚，并通过引线框架基岛的不同下沉深度设计，保证了IC芯片与MOS芯片合封时，有效的实现了只需要大功率MOS芯片的外露散热，保证产品高散热需求。同时IC芯片为全包封结构，在塑封时可以保证上下模流平衡，防止冲线，阻止塑封体内部沙眼气孔等质量问题，有效实现了IC芯片基岛不外露来保障产品可靠性。