一种电子束熔渗制备铜钨触头的方法
基本信息
| 申请号 | CN201710182367.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106997811B | 公开（公告）日 | 2019-03-05 |
| 申请公布号 | CN106997811B | 申请公布日 | 2019-03-05 |
| 分类号 | H01H1/025;H01H1/023;H01H11/04;B22D23/04;H01R43/00 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 郭光耀;卓君;周宁;王桢 | 申请（专利权）人 | 衢州市柯城区国有资产经营有限责任公司 |
| 代理机构 | 深圳市科进知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 赵勍毅 |
| 地址 | 710000 陕西省西安市高新区新型工业园信息大道17号祖同楼四层411室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种电子束熔渗制备铜钨触头的方法，包括以下顺序步骤：s1.制取触头材料；s2.根据电子束熔丝装置设置热源参数；s3.在石墨舟中利用电子束持续散焦预热钨坯；s4.调整电子束与铜丝位向关系，并通过高速运动电子束与铜丝之间的交互作用，产生能量转换熔融金属铜丝；s5.以恒定速度移动工作平台；s6.返回步骤s4，直至熔渗过程结束。本发明的优势在于：电子束熔渗法尤其适合小批量、质量分数配比不同的铜钨合金制备，制造过程仅需计算满足质量分数要求的铜丝长度；电子束装置所具备的真空环境适合铜合金的制备，可最大限度的避免氧化，提高熔渗效果。 |
