一种电子器件用环氧树脂胶及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202010695960.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111808566B | 公开（公告）日 | 2022-05-31 |
| 申请公布号 | CN111808566B | 申请公布日 | 2022-05-31 |
| 分类号 | C09J163/04（2006.01）I;C09J163/02（2006.01）I;C09J163/00（2006.01）I;C08G59/66（2006.01）I;C08G59/56（2006.01）I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 李佳林;张洁;金君素;王宇博 | 申请（专利权）人 | 郯城博化化工科技有限公司 |
| 代理机构 | 济南泉城专利商标事务所 | 代理人 | - |
| 地址 | 276000山东省临沂市郯城县经济开发区开源路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种电子器件用环氧树脂胶，属于胶黏剂技术领域。本发明环氧树脂胶包含A组分和B组份，其中A组份为复合离子液体固化剂25‑35份；B组分为：环氧树脂65‑75份、促进剂0‑2份、稀释剂0‑2份、增塑剂0‑2份和填料0‑1份。本发明制备的环氧树脂胶适用期长、反应活性高，室温即可实现在3min内快速固化，显著缩短了成型周期，完全满足电子器件粘接领域快速制造技术对生产效率的要求。 |
