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一种新型免打线功能的芯片电路结构

基本信息

申请号 CN202120609168.8 申请日 -
公开（公告）号 CN214800047U 公开（公告）日 2021-11-19
申请公布号 CN214800047U 申请公布日 2021-11-19
分类号 H05K1/18（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 朱序;王云 申请（专利权）人 无锡来德电子有限公司
代理机构 北京化育知识产权代理有限公司 代理人 尹均利
地址 214000江苏省无锡市蠡园开发区06-4地块（滴翠路100号）5号房第一层
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型实施例提供了一种新型免打线功能的芯片电路结构，属于半导体芯片封装技术领域，包括：芯片；外电路板，所述外电路板位于所述芯片的一侧，且所述外电路板和所述芯片之间间隔设置；电路端子，所述电路端子朝向所述芯片，所述电路端子固定连接在所述外电路板上，且所述电路端子和所述外电路板之间电性连通；以及连接片，所述连接片为一可导热、导电的片体；所述连接片的第一端和所述芯片连接并电性连通，所述连接片的第二端和电路端子连接并电性连通；其中，通过连接片使得芯片和外电路板之间具有一定的连接强度；达到保证芯片和外电路板之间连接稳定，避免产品失效的技术效果。