一种预置液冷散热系统的芯片封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202021197521.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212570969U | 公开（公告）日 | 2021-02-19 |
| 申请公布号 | CN212570969U | 申请公布日 | 2021-02-19 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/473(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 朱序;王云 | 申请（专利权）人 | 无锡来德电子有限公司 |
| 代理机构 | 温州知远专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 汤时达 |
| 地址 | 214000江苏省无锡市蠡园开发区06-4地块（滴翠路100号）5号房第一层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型实施例提供了一种预置液冷散热系统的芯片封装结构，属于芯片封装技术领域，所述预置液冷散热系统的芯片封装结构包括：底板，所述底板的一端设置有第一刀体部；盖板，所述盖板和所述底板相互交错并铰接连接，且所述盖板上对应第一刀体部设置有第二刀体部；弹性件，所述弹性件设置在底板和盖板之间；以及支架，所述支架连接设置在底板的下方；并通过所述支架使得预置液冷散热系统的芯片封装结构可摆放在平面上。达到避免芯片内热量积聚的技术效果。 |
