一种一体化荧光粉激发散热结构
基本信息
| 申请号 | CN202021198958.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213026181U | 公开（公告）日 | 2021-04-20 |
| 申请公布号 | CN213026181U | 申请公布日 | 2021-04-20 |
| 分类号 | H01L33/50(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 朱序;王云 | 申请（专利权）人 | 无锡来德电子有限公司 |
| 代理机构 | 温州知远专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 汤时达 |
| 地址 | 214000江苏省无锡市蠡园开发区06-4地块（滴翠路100号）5号房第一层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种一体化荧光粉激发散热结构，包括荧光粉，LED芯片，金属台阶电路，还包括透明耐热导热材料，透明耐热导热材料上表面涂覆有荧光粉，透明耐热导热材料下表面覆有金属化焊盘，金属化焊盘与金属台阶电路固定为一体式散热结构。本发明的一体化荧光激发散热结构，具体完全不同的设计理念与散热结构设计，将上端的荧光粉层散热与底下芯片端的散热系统连成一体，将上端的荧光粉层热量迅速传递到底层芯片端的散热系统上，这样可从本质上改善上端荧光粉层端的散热问题。 |
