一种具有超高导热性能的液冷基板
基本信息
| 申请号 | CN202020562383.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212305944U | 公开（公告）日 | 2021-01-05 |
| 申请公布号 | CN212305944U | 申请公布日 | 2021-01-05 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 朱序;王云 | 申请（专利权）人 | 无锡来德电子有限公司 |
| 代理机构 | 温州知远专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 汤时达 |
| 地址 | 214000江苏省无锡市蠡园开发区06-4地块（滴翠路100号）5号房第一层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型实施例提供了一种具有超高导热性能的液冷基板，属于散热部件技术领域，所述具有超高导热性能的液冷基板包括：底板；盖板，所述盖板和所述底板配合连接，且所述盖板和底板之间构成一个容置腔；所述容置腔可容置液体；以及连通管，所述连通管设置在底板和/或盖板上，且所述连通管中空，通过连通管连通容置腔和外界；其中，所述盖板上设置超导部，所述超导部相对所述盖板部分外露；并通过所述超导部使得所述盖板热交换速度加快。达到在单位面积内优于铜制水冷散热部件散热速度的技术效果。 |
