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一种散热性好的高集成LED封装结构

基本信息

申请号	CN202120844873.6	申请日	-
公开（公告）号	CN215644480U	公开（公告）日	2022-01-25
申请公布号	CN215644480U	申请公布日	2022-01-25
分类号	H01L25/075（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/58（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L33/64（2010.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	朱序;王云	申请（专利权）人	无锡来德电子有限公司
代理机构	北京化育知识产权代理有限公司	代理人	尹均利
地址	214000江苏省无锡市蠡园开发区06-4地块（滴翠路100号）5号房第一层
法律状态	-

摘要

本实用新型涉及半导体封装技术领域，公开了一种散热性好的高集成LED封装结构，包括水冷头和安装在水冷头上端的基板，水冷头的上端与基板的底端直接接触，基板的上端设置有若干道凹槽，每道凹槽的底端均安装有一块衬底电路，每块衬底电路的上端高密度集成有若干排LED芯片。水冷头外侧连接有两个连通管，其中一个连通管用于向水冷头内输入导热液体，另一个连通管用于向水冷头外输出导热液体。衬底电路为直接镀铜衬底电路，直接镀铜衬底电路为DPC陶瓷衬底电路、DPC碳化硅衬底电路、DPC金刚石衬底电路或DPC砷化硼衬底电路中的一种。本实用新型其散热性能优异，能够有效避免热量集中，从而可以提高芯片集成度、增加单位面积的辐射能量，提高工作效率。