一种LED封装模块制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201410351777.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104241461B | 公开（公告）日 | 2019-05-24 |
| 申请公布号 | CN104241461B | 申请公布日 | 2019-05-24 |
| 分类号 | H01L33/00（2010.01）I; H01L33/48（2010.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王云; 朱序 | 申请（专利权）人 | 无锡来德电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市科吉华烽知识产权事务所（普通合伙） | 代理人 | 胡吉科;孙伟 |
| 地址 | 214072 江苏省无锡市滨湖区滴翠路100号5号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及到的是一种LED封装模块的制作方法，其特征为：a)在金属薄板上制作出若干向所述金属薄板下表面凹陷的阵列，所述每个凹陷都由侧壁及末端组成，所述侧壁及末端形成反光杯形状，所述金属薄板为封装模块本体；b)将一种从上到下分别为镀银导体层、绝缘层和纯胶膜层的材料制成长条形导电电路以及十字型、T字型，或一字型LED封装电极；c)将所述预制成所述长条形导电电路以及所述LED封装电极的镀银导体层粘贴在定位转移膜预定的位置上。 |
