一种快充电源及接口浪涌保护芯片制造工艺
基本信息
申请号 | CN202011619747.7 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN112820698A | 公开(公告)日 | 2021-05-18 |
申请公布号 | CN112820698A | 申请公布日 | 2021-05-18 |
分类号 | H01L21/822;H01L27/02 | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 崔文荣 | 申请(专利权)人 | 江苏晟驰微电子有限公司 |
代理机构 | 北京天盾知识产权代理有限公司 | 代理人 | 丁桂红 |
地址 | 226600 江苏省南通市海安经济技术开发区康华路55号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明涉及快充电源及信息通信接口保护技术领域,且公开了一种快充电源及接口浪涌保护芯片制造工艺,包括以下步骤:步骤一:扩散前处理,采用P型单晶硅片,通过酸、SC3#配方清洗等工序,对硅片表面进行化学处理。该快充电源及接口浪涌保护芯片制造工艺,通过进行氧化、光刻、N‑磷扩散、N+淀积、对氧化片进行光刻以及硅片上蒸发TI、NI、AG金属,通过金属光刻工艺刻出所需的焊接电极的工艺能够对在其较宽的N‑区块能够提高PN结侧边击穿电压,降低边缘漏电,且平面氧化层工艺能够很好的保护PN结,加大有源区面积提高抗浪涌能力,且通过使用干法加湿法共同生长的氧化层作为隔离层,降低PN结侧面漏电的情况。 |
