超级结
基本信息
申请号 | CN202023002477.3 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN213519864U | 公开(公告)日 | 2021-06-22 |
申请公布号 | CN213519864U | 申请公布日 | 2021-06-22 |
分类号 | H01L21/336(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 顾冬梅;黄继颇;杨维 | 申请(专利权)人 | 安徽赛腾微电子有限公司 |
代理机构 | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人 | 董杰 |
地址 | 241000安徽省芜湖市弋江区服务外包产业园4号楼14层北侧1401、1402、1403室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型提供一种超级结,该超级结包括:半导体衬底、第二导电类型掺杂区和第二外延层,所述半导体衬底表面形成有具有第一导电类型掺杂的第一外延层,所述第二导电类型掺杂区和所述第二外延层为第二导电类型掺杂,所述第二导电类型掺杂区位于所述第二外延层和所述半导体衬底之间,且所述第二导电类型掺杂区和所述第二外延层垂直对准,所述第二导电类型掺杂区和所述第二外延层形成的区域与所述第一外延层交错排列。通过本实用新型提供的超级结,能够降低工艺成本,减弱工艺难度,提高器件的可靠性。 |
