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一种沉板交错式双SIM卡座

基本信息

申请号 CN201020573486.5 申请日 -
公开（公告）号 CN201838752U 公开（公告）日 2011-05-18
申请公布号 CN201838752U 申请公布日 2011-05-18
分类号 H01R12/57(2011.01)I;H01R12/71(2011.01)I;H01R13/02(2006.01)I;H01R13/648(2006.01)I;H01R25/00(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 张扬 申请（专利权）人 国龙信息技术（上海）有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 200233 上海市徐汇区漕河泾新兴技术开发区漕宝路401号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种沉板交错式双SIM卡座，包括：主板、SIM卡安装槽、SIM卡触点弹片、主板标识码、接地标识码，所述的SIM卡座部位电路板对应切掉，镂空，其中一张安装在SIM卡安装槽上与主板标识码连接，另外一张SIM卡设在它的上方，安装在SIM卡安装槽上与SIM卡触点弹片连接，主板的侧边分别设有8个主板标识码、两个短边分别设有2个地接地标识码，SIM卡的信号连接到电路板上。这样更充分的利用空间，使得此SIM卡座SMT在电路板上之后，其高度只有原来一张单SIM卡座的高度(不超过2.0mm)。本实用新型两张SIM卡交错放置，使得两张卡的插卡和取卡更方便。