电容器及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201910427171.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111986925B | 公开（公告）日 | 2022-05-17 |
| 申请公布号 | CN111986925B | 申请公布日 | 2022-05-17 |
| 分类号 | H01G4/30（2006.01）I;H01G4/005（2006.01）I;H01G4/06（2006.01）I;H01G4/10（2006.01）I;H01G4/18（2006.01）I;H01G4/224（2006.01）I;H01G4/232（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 明瑞栋;丁华;明瑞材 | 申请（专利权）人 | 江西兴海容电路板有限公司 |
| 代理机构 | 华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 343900江西省吉安市遂川县工业园区东区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请涉及一种电容器及其制造方法。上述的电容器包括第一电极、第二电极、第一外层绝缘层、第二外层绝缘层以及介质层；第二电极与第一电极相对设置；第一外层绝缘层的两边分别与第一电极的一端和第二电极的一端连接；第二外层绝缘层的两边分别与第一电极的另一端和第二电极的另一端连接；第一电极、第一外层绝缘层、第二电极和第二外层绝缘层共同围成容纳腔；介质层填充于容纳腔内，介质层包括半固化片层和两个介质层本体。每一第一集成电路层与第一电极电连接，每一第二集成电路层与第二电极电连接，使第一电极和第二电极具有较大正对面积，改变了电容器在一定体积条件下受集成电路的自身尺寸限制的问题，使集成电路的电容器的电容值较大。 |
