芯片盖板的钎焊料喷涂工艺
基本信息
| 申请号 | CN202110366490.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113058833A | 公开（公告）日 | 2021-07-02 |
| 申请公布号 | CN113058833A | 申请公布日 | 2021-07-02 |
| 分类号 | B05D7/14;B05D1/02;B05D3/00;B05D3/02;B05D3/04;B08B7/02 | 分类 | 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕; |
| 发明人 | 丁尔 | 申请（专利权）人 | 深圳市金尚金新材料技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市千纳专利代理有限公司 | 代理人 | 陈培琼 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市光明区光明街道碧眼社区华强创意公园5栋A座0809 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种芯片盖板的钎焊料喷涂工艺，其包括以下步骤：1）原料制备：制备Au粉和Sn粉；2）混合：将Au粉和Sn粉比例混合均匀成混合粉末；3）成团：将混合粉末温压成团状原料；4）冷喷：团状原料通过负压吸粉冷喷涂于可伐合金表面上，获得芯片盖板。本发明提供的工艺操作简便，易于实现，将由Au粉和Sn粉相混合的团状原料通过负压吸粉冷喷于可伐合金表面上，实现制备出表面生成有厚度较高且致密的金属层的芯片盖板，结合紧密，一体性好，熔点低，通过较小的功率便能实现焊接的目的，易于焊接，而且焊接牢固，结构强度大，综合性能好。另外，芯片盖板厚度的范围适用也较宽，应用范围也相对更广，利于广泛推广应用。 |
