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一种芯片自动供给装置及供给方法

基本信息

申请号 CN202111416889.8 申请日 -
公开（公告）号 CN113838789A 公开（公告）日 2022-03-08
申请公布号 CN113838789A 申请公布日 2022-03-08
分类号 H01L21/677;H01L21/683;H01L21/687;H01L21/68;G01R31/28 分类 基本电气元件;
发明人 牛超凡;杜海洋;赵莉娜;郭岩;吕晨红;曹清;周子博 申请（专利权）人 河北圣昊光电科技有限公司
代理机构 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 代理人 郑越
地址 050000 河北省石家庄市高新区长江大道315号创新大厦23楼A3
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及芯片测试技术领域，具体涉及一种芯片自动供给装置及供给方法。一种芯片自动供给装置，包括：承载机构，具有用于放置芯片的承载区，所述承载区为透明材质，所述承载机构连接有第一驱动机构;顶出机构，设于所述承载机构的下方，包括座体和设于所述座体中心的顶针，所述座体朝向所述承载机构的端面上设有多个用于吸附承载区的通孔，所述座体连接有抽气机构，所述顶针连接有第二驱动机构;吸附机构和定位对准机构，依次设置在所述承载机构上方，且所述定位对准机构、吸附机构、承载机构的承载区上的待测芯片和顶针的中心重合。本发明提供了一种吸附准确度较高，且不易损坏蓝膜的芯片自动供给装置及供给方法。