一种半导体芯片的检测装置及其检测方法
基本信息
| 申请号 | CN202010730212.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111940306A | 公开（公告）日 | 2020-11-17 |
| 申请公布号 | CN111940306A | 申请公布日 | 2020-11-17 |
| 分类号 | B07C5/00;B07C5/02;B07C5/36 | 分类 | 将固体从固体中分离；分选; |
| 发明人 | 杨娅;刘丽梅;曾繁春;刘帅 | 申请（专利权）人 | 深圳连硕自动化科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 黎健任 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区松岗街道楼岗大道1号301、401 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种半导体芯片的检测装置及其检测方法，该检测装置包括工作台，所述工作台上设有治具输送机构，所述治具输送机构的一侧设有X轴移动模组；所述X轴移动模组上设有检测吸板，所述X轴移动模组的上方依次设有吸板机构、视觉检测机构、翻转吸盘组合机构；所述吸板机构包括真空吸板和吸板移动模组；所述翻转吸盘组合机构包括翻转驱动机构、翻转吸板和翻转移动模组，所述翻转移动模组通过翻转驱动机构与翻转吸板连接；所述治具输送机构的上方设有不良品吸取机构，所述不良品吸取机构位于视觉检测机构的一侧。采用本发明的技术方案，可进行芯片正反面的自动检测，避免了手工接触芯片造成污染及损坏，极大的提高了检测的效率。 |
