一种在二维材料上加工光栅的方法
基本信息
| 申请号 | CN202110798895.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113448004A | 公开（公告）日 | 2021-09-28 |
| 申请公布号 | CN113448004A | 申请公布日 | 2021-09-28 |
| 分类号 | G02B5/18（2006.01）I;G03F9/00（2006.01）I;G03F7/20（2006.01）I | 分类 | 光学; |
| 发明人 | 王磊;曲迪;陈帅;王俊;李宗宴;李文喆;刘新鹏 | 申请（专利权）人 | 天津华慧芯科技集团有限公司 |
| 代理机构 | 天津市鼎和专利商标代理有限公司 | 代理人 | 蒙建军 |
| 地址 | 300467天津市滨海新区生态城中天大道1620号生态科技园启发大厦12层101 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种在二维材料上加工光栅的方法，属于半导体材料加工技术领域，其特征在于，包括如下步骤：S1、FIB加工套刻标记；S2、SEM拍照；S3、制作加工版图；S4、片源预处理；S5、涂胶；S6、EBL套刻；S7、显影；S8、RIE刻蚀；S9、去胶。本发明通过FIB在待加工位置周边直接刻蚀标记，然后将包括标记和待加工位置的SEM照片导入画图软件，根据SEM照片可以直观的判断出待加工位置的相对坐标和方向，然后通过EBL自动套刻的方式，将图形曝光在待加工区域。该方法可以实现加工位置误差小于500nm，角度误差小于0.1°；并且该方法工艺步骤较少，成本低，出错率低。 |
