一种用于窄间隙焊接的导电嘴

基本信息

申请号 CN201921477126.2 申请日 -
公开(公告)号 CN210817890U 公开(公告)日 2020-06-23
申请公布号 CN210817890U 申请公布日 2020-06-23
分类号 B23K9/26(2006.01)I 分类 -
发明人 田鑫;邓德伟;包翠敏;王润军;孙奇;耿延朝;赵洪;牛艳平 申请(专利权)人 大连透平机械技术发展有限公司
代理机构 北京中强智尚知识产权代理有限公司 代理人 大连透平机械技术发展有限公司
地址 116000辽宁省大连市高新技术产业园区软件园路80号大连理工大学科技园B座512房间
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种用于窄间隙焊接的导电嘴,包括柱状的本体,所述本体内设有焊丝通道,所述焊丝通道贯穿所述本体;所述本体外壁相对的两侧设有凹陷部;所述凹陷部由所述本体的底部向所述本体的顶部延伸,形成薄壁区;所述两个凹陷部在本体外壁形成的端面为相互平行的平面。利用凹陷部降低本体的部分壁厚,其余部分则保持原有壁厚,在保证导电嘴的刚性的前提下,降低导电嘴的径向尺寸,使导电嘴可伸入至窄间隙内,并且导电嘴在窄间隙内可大角度摆动,避免窄间隙的周壁出现未熔合的现象,提高焊接效果。