一种引线结构以及引线结构的形成方法
基本信息
| 申请号 | CN202011473818.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112652886A | 公开（公告）日 | 2021-04-13 |
| 申请公布号 | CN112652886A | 申请公布日 | 2021-04-13 |
| 分类号 | H01Q1/50;H01Q1/38;H01Q1/48 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王莹;龙涛 | 申请（专利权）人 | 江苏惠通集团有限责任公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 吴敏 |
| 地址 | 212003 江苏省镇江市桃花坞新村二区24号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种引线结构以及一种引线结构的形成方法，所述引线结构的载体为介质层。所述引线结构包括：第一分支和第二分支，所述第一分支和第二分支分别位于两个不同的相互平行的水平面上。所述引线结构的形成方法包括：在所述介质层的第一表面形成所述引线结构的第一分支；在所述介质层的第二表面形成所述引线结构的第二分支，其中所述第一表面和第二表面不同且相互平行。 |
