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一种任意结构的肖特基芯片及肖特基二极管

基本信息

申请号 CN201821246097.4 申请日 -
公开（公告）号 CN208861996U 公开（公告）日 2019-05-14
申请公布号 CN208861996U 申请公布日 2019-05-14
分类号 H01L29/872（2006.01）I; H01L21/329（2006.01）I; H01L29/06（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 薛涛; 关仕汉 申请（专利权）人 淄博汉林半导体有限公司
代理机构 淄博佳和专利代理事务所 代理人 孙爱华
地址 255086 山东省淄博市高新区政通路135号高科技创业园C416室
法律状态 -

摘要

摘要 一种任意结构的肖特基芯片及肖特基二极管，属于半导体技术领域。包括衬底（8）以及衬底（8）表面的外延层（7），在外延层（7）表面设置有肖特基界面（6），其特征在于：在肖特基芯片（3）外侧的任意位置切割形成切割面（10），在切割面（10）表面设置有绝缘层。在本任意结构的肖特基芯片及肖特基二极管中，通过设置绝缘层，取代了传统的耐压环，因此避免了耐压环中因弯曲弧度部位而导致的耐压性能降低的缺陷，同时在进行晶元切割时可以在任意位置进行切割，提高了芯片切割的灵活性，降低了工艺难度同时保证了耐压强度。