一种射频功率放大器及电子设备
基本信息
| 申请号 | CN202120362031.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214205471U | 公开（公告）日 | 2021-09-14 |
| 申请公布号 | CN214205471U | 申请公布日 | 2021-09-14 |
| 分类号 | H03F3/19（2006.01）I;H03F1/30（2006.01）I | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 刘苗;彭波华;胡念楚;贾斌 | 申请（专利权）人 | 开元通信技术（厦门）有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王晓坤 |
| 地址 | 361026福建省厦门市海沧区中国（福建）自由贸易试验区厦门片区（保税港区）海景南二路45号4楼03单元F0070 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种射频功率放大器，包括：晶体管和由下至上依次层叠的多层基板，相邻两层所述基板之间分布有通孔，所述晶体管位于除最顶层所述基板之外的任意相邻两层所述基板之间，且所述晶体管的衬底厚度小于等于所述晶体管所在的相邻两层所述基板之间的距离。本申请中，晶体管位于除去最顶层之外的其他任意相邻两层基板之间，并且晶体管的衬底厚度小于等于该相邻两层基板间的间距，因此，晶体管上的发射极到地的电长度减小，所以接地电感减小，并且，由于晶体管不位于最顶层，散热通路变短，所以散热通路热阻减小，散热效果提升，射频功率放大器的性能增强。此外，本申请还提供一种具有上述优点的电子设备。 |
