导电衬垫及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201811531787.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109862766A | 公开（公告）日 | 2019-06-07 |
| 申请公布号 | CN109862766A | 申请公布日 | 2019-06-07 |
| 分类号 | H05K9/00 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 曾晓辉;严意宏;黎凯强;黄志明;余学武;吴剑飞 | 申请（专利权）人 | 常州市飞荣达电子材料有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市瑞方达知识产权事务所（普通合伙） | 代理人 | 王少虹;郭方伟 |
| 地址 | 518055 广东省深圳市南山区北环路高发工业区8#厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种导电衬垫及其制作方法，导电衬垫包括弹性核心、可焊导电层以及粘结层；所述可焊导电层包覆在所述弹性核心外表面，所述粘结层设置在所述可焊导电层和弹性核心之间，将所述可焊导电层粘接在所述弹性核心上。本发明的导电衬垫，可焊导电层以粘结方式包覆固定在弹性核心上，形成可回流焊或SMT的导电衬垫；可焊导电层实现该导电衬垫以回流焊方式安装在电子器件上，并且可用于回流焊表面安装技术，解决现有传统导电衬垫其工作高度有限、生产工艺、人为影响以及存在品质风险的问题。 |
