一种用于锡铋系的低温无铅焊锡助焊剂
基本信息
| 申请号 | CN201110363267.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102489897A | 公开（公告）日 | 2012-06-13 |
| 申请公布号 | CN102489897A | 申请公布日 | 2012-06-13 |
| 分类号 | B23K35/363(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 黄德欢;王丽荣;赵晓青;杨欢;肖文君;曹敬煜 | 申请（专利权）人 | 吴江海博科技创业投资有限公司 |
| 代理机构 | 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人 | 苏州之侨新材料科技有限公司;吴江海博科技创业投资有限公司 |
| 地址 | 215200 江苏省苏州市吴江市庞金路1801号02栋中栋北1楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种用于锡铋系的低温无铅焊锡助焊剂，其组分包含：改性松香、有机酸活化剂、有机胺活化剂、表面活性剂、抗氧化剂和有机溶剂。本发明的无铅焊锡助焊剂具有以下优点：无卤素，低固含量、焊后残留少，焊点光亮饱满，无腐蚀性，绝缘电阻高，铺展率达到75%以上，是一种适用于锡铋(Sn-Bi)系的低温无铅焊锡的无卤低固含量助焊剂。 |
