一种Al-Cu-Sn系无铅焊锡

基本信息

申请号 CN200510061943.6 申请日 -
公开(公告)号 CN100396426C 公开(公告)日 2008-06-25
申请公布号 CN100396426C 申请公布日 2008-06-25
分类号 B23K35/26(2006.01) 分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 黄德欢;李宗全;夏志平;周颖 申请(专利权)人 吴江海博科技创业投资有限公司
代理机构 杭州求是专利事务所有限公司 代理人 黄德欢;吴江海博科技创业投资有限公司;苏州之侨新材料科技有限公司
地址 200060上海市普陀区澳门路288弄13号301室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开的Al-Cu-Sn系无铅焊锡,其组分及重量百分比含量为:当Al的重量百分比含量为0.1~2.0%时,Cu的重量百分比含量为6~10.0%;当Al的重量百分比含量为3.0%时,Cu的重量百分比含量为0.1~2.0%,其余为Sn和不可避免的杂质。该Al-Cu-Sn系无铅焊锡接近于共晶成分,其熔点在228~233℃。且成分简单,Sn、Al、Cu原料资源丰富,成本低,用石英玻璃管和真空感应熔炼炉熔炼的同一成分的无铅焊锡的熔点相同。