一种低熔点无铅焊锡
基本信息
| 申请号 | CN200510061945.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN100413634C | 公开（公告）日 | 2008-08-27 |
| 申请公布号 | CN100413634C | 申请公布日 | 2008-08-27 |
| 分类号 | B23K35/26(2006.01) | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 黄德欢;李宗全;夏志平;周颖 | 申请（专利权）人 | 吴江海博科技创业投资有限公司 |
| 代理机构 | 杭州求是专利事务所有限公司 | 代理人 | 黄德欢;吴江海博科技创业投资有限公司;苏州之侨新材料科技有限公司 |
| 地址 | 200060上海市普陀区澳门路288弄13号301室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开的低熔点无铅焊锡，其固相线温度在132～139℃，组分及其重量百分比含量为：Bi 25.3～34.5％，Zn 0.01～4.0％，Al 0.0～2.0％，Mg 0.0～2.0％，混合稀土0.0～2.0％，且Al、Mg、混合稀土三者不同时为零，其余为Sn和不可避免的杂质，混合稀土中含有La、Ce和Nd元素。该低熔点无铅焊锡为非共晶合金，根据成分的不同，其固相点为125～140℃、液相点为150～170℃。它的熔点较低，适用于对温度敏感、不耐热元器件的焊接，可以消除焊接时由于焊接温度过高对电子元器件的损伤；对环境无污染。 |
